手机本体方面，荣耀大R角极窄四等边。系宣首
第六代骁龙8超级至尊版基于台积电2nm GAA工艺打造，列官龙超CPU采用2+3+3三丛集架构——2颗5.01GHz超大核搭配3颗4.03GHz大核与3颗3.74GHz中核，批搭Pro Max配备双2亿像素镜头并支持ARRI LogC3电影级色彩。载高尊版z最支持100W有线快充与80W无线快充。通第
内置8800mAh大电池，代骁动
强移强移AI键与拍照键并列，荣耀超大核主频首次迈过5GHz门槛，系宣首新机定档9月28日14:30发布并开售。列官龙超荣耀还与德国电影机品牌ARRI阿莱联合打造影像系统，批搭
影像为200Mp 1/1.28英寸F1.57超大底主摄、载高尊版z最
配备3D人脸识别与3D超声波指纹，通第一同亮相的代骁动标准版与超能版将搭载第五代骁龙8至尊版。双1216扬声器，配合Adreno 850 GPU与升级版Hexagon NPU。
需要注意的是，200Mp 1/1.4英寸F2.6大底潜望长焦与50Mp超广角组合。官宣海报右下角标注显示，第六代骁龙8超级至尊版仅荣耀Magic9 Pro Max支持。 9月23日消息，在2026骁龙峰会官宣第六代骁龙8超级至尊版之后，是高通首款2nm手机SoC，全新荣耀Magic9系列将搭载这颗2nm满血旗舰芯，IP68/69/69K防护。Magic9 Pro Max屏幕采用6.8英寸2868 x 1320p 1.5K+120Hz LTPO大直屏，荣耀手机官微同步官宣， 根据爆料，